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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

封測大廠頎邦科技(6147)今年將大口咬蘋果!蘋果下一代iPhone 5S將首次導入內建觸控IC核心的整合型觸控顯示驅動IC(TDDI),並且首度支援近場無線通訊(NFC)指紋辨識功能,頎邦獨家拿下TDDI封測、NFC指紋辨識感測IC金凸塊等大訂單。

法人預估頎邦第2季營收及獲利就可再締新猷,也上修今年全年每股淨利至6~6.5元。

頎邦則不評論客戶接單及法人預估數字,一切以股市觀測站公告為主。

蘋果iPhone 5S第2季開始進入零組件備貨旺季,雖然同樣採用視網膜面板(Retina Display),但首度採用內建觸控IC核心的整合型TDDI晶片。該晶片由日本瑞薩(Renesas)設計,台積電80奈米製程代工,後段金凸塊、封裝、試測等訂單則全由頎邦獨家通吃。

由於整合型TDDI晶片的測試時間,較iPhone 5採用的視網膜面板LCD驅動IC高出2~3倍,加上大陸中低價智慧型手機開始轉向採用WVGA高解析度LCD驅動IC,需要更多測試產能支援。外資分析師預估,驅動IC測試時間愈長,對頎邦毛利率的貢獻愈大,若測試產能滿載,毛利率將上看40%,對頎邦今年獲利有極大挹注效果。

蘋果iPhone 5S的另一個重大新增功能,外傳是搭載支援NFC電子付款機制的指紋辨識系統,採用蘋果收購的AuthenTec生產的指紋辨識感測IC,台積電負責晶圓代工,晶圓金凸塊代工訂單同樣由頎邦獨家拿下。

蘋果要在iPhone中建立NFC電子錢包,以及付款機制,首要解決的問題就是在安全性,因此,蘋果在去年中以約3.56億美元價格,收購指紋感應技術開發商AuthenTec。

而iPhone 5S傳出將支援NFC及指紋辨識,因為指紋比密碼更安全,指紋無法複製也不會被偷走,可讓蘋果iPhone 5S成為最安全的行動付款裝置。

受到工作天數減少影響,頎邦2月營收11.49億元,月減15.5%符合預期,由於大尺寸LCD驅動IC接單在3月後轉強,加上中小型LCD驅動IC接單續旺,法人推估,3月營收將回升到與1月水準,首季營收季減率僅5~7%,表現明顯優於一線大廠平均季減13~15%幅度,第2季營收將上看42億元再創新高。


新聞來源:
YAHOO新聞
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